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科思创T85 XF PC/ABS
  • 品牌:科思创
  • 型号:25KG
  • 货号:T85 XF
  • 价格: ¥18.8/千克
  • 发布日期: 2026-03-23
  • 更新日期: 2026-03-23
产品详请
品牌 科思创
货号 T85 XF
用途 汽车、电子、工业、家电、食品
牌号 T85 XF
型号 T85 XF
品名 PC/ABS
包装规格 25KG
外形尺寸 塑料粒子
厂家 科思创
是否进口
科思创 T85 XF 是非增强、高流动、高耐热、高冲击的 PC/ABS 合金(XF 为高流动标识),核心优势是维卡 130℃、高韧性、易成型、可电镀,专为中高温、薄壁复杂结构件与外观件设计。

基础信息速览

表格
项目 详情
品牌系列 科思创 Covestro Bayblend®
材质 PC+ABS 合金,非玻纤增强
核心定位 高流动、高耐热、高冲击、电镀友好
阻燃等级 UL94 HB(0.85mm),非阻燃型Covestro
合规 RoHS、REACH、UL 认证
形态 注塑粒料,原厂原包
典型应用 汽车内饰、电子外壳、家电、电镀件、薄壁结构件

关键性能参数(干燥态,ISO 标准)

物理与加工

  • 密度:1.19 g/cm3
  • MVR(260℃/5kg):19 cm3/10min(高流动,薄壁友好)Covestro
  • 成型收缩率:流向 / 横向 0.5%–0.7%(尺寸稳定)Covestro
  • 平衡吸水率(23℃/24h):0.2%(低吸水)

机械性能

  • 拉伸模量:2300 MPa
  • 屈服拉伸强度:54 MPa
  • 弯曲强度:85 MPa
  • 悬臂梁缺口冲击(23℃):48 kJ/m2;-30℃:35 kJ/m2(低温韧性优异)
  • 断裂伸长率:>50%(高延展性)Covestro

热性能

  • 维卡软化温度(50N/120℃/h):130℃Covestro
  • 热变形温度(1.8MPa):108℃;(0.45MPa):126℃
  • 长期使用温度:-30℃~90℃

电气与表面

  • 漏电起痕指数(CTI):225V
  • 表面光泽优良,可电镀、喷涂、丝印

核心优势解析

  1. 高流动 + 高耐热,薄壁成型首选
    MVR 19 cm3/10min,比标准 T85 流动性更强,薄壁 / 长流道易填充;维卡 130℃、HDT 108℃,耐热接近纯 PC,适配中高温工况。
  2. 刚韧平衡,低温抗冲优异
    高刚性 + 高韧性,-30℃仍保持 35 kJ/m2 缺口冲击,卡扣、铰链、结构件不易脆裂
  3. 电镀友好,外观性能佳
    表面平整、附着力好,电镀 / 喷涂 / 丝印效果稳定,适合汽车内饰、高端电子外观件。
  4. 尺寸稳定 + 低吸水
    窄收缩率 + 低吸水率,精密件长期不变形,适合高精度结构与外观件。

典型应用场景

  • 汽车领域:仪表板、中控面板、车门内饰、后视镜外壳、电镀装饰件、传感器外壳
  • 电子电气:笔记本 / 平板外壳、显示器边框、电源适配器、高端家电面板、工业设备壳体
  • 家电与消费电子:空调 / 洗衣机控制盒、咖啡机 / 吸尘器外壳、高端小家电外观件
  • 工业与医疗:电动工具壳体、监控设备外壳、医疗器械外壳、精密结构件

加工工艺要点

  • 预干燥95–110℃ 干燥 3–4 小时,水分 ≤0.02%,避免银丝、气泡。
  • 熔体温度250–270℃(喷嘴 260–270℃,前段 250–260℃)。
  • 模具温度60–90℃,提升表面光泽与电镀附着力。
  • 注塑:中高速填充,保压充分,适合复杂浇口与薄壁设计。

选型与货源提示

  • 选型:需高流动、高耐热、高冲击、可电镀的非增强 PC/ABS 时首选;需无卤阻燃选 FR3000/FR3008 系列。
  • 货源:优先原厂原包,核对科思创 COA、UL 黄卡与 RoHS/REACH 报告。
联系方式
手机:13564996490
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